硅晶片切削液
    本产品适用于太阳能光伏硅晶片、半导体电子元件的切割加工。起冷却、润滑、防锈的作用。主要成分：peg400、聚醚、甘油、防锈剂atwell-2600等，产品绿色环保，对操作工不易产生过敏及呼吸道疾病。
    产品性能：优异的界面润滑，不易产生短丝现象，减少摩擦、延长切割工具的寿命。良好的冷却效果以保障在产生时不产生烧结积碳。peg的悬浮功效有助于加工废屑不易沉积；atwell-2600防锈剂发挥极致的防锈效果，加工设备及产品有出色的抗氧化防锈蚀的特点。甘油聚醚协同作用优异的渗透清洗效果，对刀具有非常好的自锐作用，硅晶片切削液可明显加快生产速度，提高硅晶片的产品的精密高亮度。采用生物抗菌对人体、环境和谐且稀释液的使用周期长，不易变质发臭。
    在使用过程中应该随时掌握稀释液的损耗，当硅晶片切削液PH值过低或者润滑、防锈性能达不到生产要求时候应该适量的添加损耗部分的原液，保证工作液各项指标的合格。
     硅晶片切削液指标参数：
外观：淡金huang色液体
比重：0.956
ph：≥8
折光率：1.25
防锈参数：
一级铸铁盐雾测试：8h合格
稳定性能-16℃﹢45℃
消泡：≤2秒
润滑：≥65N
使用比例：1:10~1:25倍
包装：25kg塑料桶、200kg铁桶、1000kg大桶
硅晶片切削液安全：按一般化工产品运输储存，严禁吞噬